Électronique & IoT · CONCEPTION & FABRICATION

AirSense : un boîtier sur mesure pour un capteur connecté

Conception et fabrication d’un boîtier en PLA pour un capteur de température et d’humidité connecté à Home Assistant.

Boîtier AirSense imprimé en PLA, avec ouvertures hexagonales et capteur DHT22 visible sur le côté.
Le boîtier assemblé et son capteur de température et d’humidité.

Le besoin

Réunir une carte ESP8266 Wemos D1 mini et un capteur DHT22 dans un objet compact, en prévoyant la place des composants, le câblage et les ouvertures utiles au capteur et à l’alimentation.

La réponse apportée

BarbaroLab3D a conçu le boîtier dans Fusion 360 et l’a fabriqué en PLA. L’intégration réunit l’électronique et le logiciel ESPHome pour transmettre les mesures de température et d’humidité à Home Assistant. Ce projet personnel illustre un travail de conception qui tient compte de l’ensemble du système.

Matériau utilisé : PLA

La pièce en détail

Le travail de l’atelier

Conception du boîtier, fabrication par impression 3D et intégration électronique et ESPHome réalisées par BarbaroLab3D.

Licence : Dépôt AirSense : CC BY-NC 4.0, selon le fichier LICENSE.

Voir le projet documenté sur GitHub

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